台积电3nm天玑芯片预计2024年上市(台积电天机)

数码科技2023-09-07 11:08:22佚名

台积电3nm天玑芯片预计2024年上市(台积电天机)

  今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。

本文标签: 功耗  芯片  积电  

相关推荐

猜你喜欢

大家正在看