业内人士手机晶片达人介绍，iPhone 15 Pro首发搭载的A17仿生芯片在苹果内部代号是“Coll”，明年iPhone 16 Pro使用的A18芯片在内部代号是“Tahiti”，仍然是台积电3nm工艺。

　　据悉，台积电3nm工艺家族包括多个版本，分别N3B、N3E、N3P和N3X。消息称苹果A17 Pro使用的是N3B工艺，后续有可能会切换到N3E工艺。

　　据爆料，明年iPhone 16 Pro首发的A18芯片将会采用台积电N3P工艺，这是台积电第三代3nm制程工艺。

　　相较于N3E，N3P在相同功耗下提高5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗。同时，N3P还可以将晶体管密度提高4%，达到1.7倍于5nm工艺的水平。

　　按照苹果A17 Pro的命名规则，明年iPhone 16 Pro使用的芯片也有可能会命名为A18 Pro。